服務(wù)背景

AEC-Q104認證測試,車(chē)規級認證是基于失效機制的車(chē)用多芯片組件（MCM）應力測試認證規范。MCM多芯片模組規范解決了困擾IC設計廠(chǎng)商與Tier1汽車(chē)模塊商在MCM、系統構裝(System In Package, SIP)、堆疊式封裝(Stacked Chip)等復雜多芯片型態(tài)應該依循IC，還是模塊規范的難題。更是在車(chē)用行業(yè)規范中，定義車(chē)用板階可靠性測試項目(Board Level Reliability, BLR)的規范。

產(chǎn)品范圍

AEC-Q104認證測試,車(chē)規級認證——車(chē)用多芯片組件

測試項目

測試項目分組 

● A組：加速環(huán)境應力測試（6項）

● B組：加速壽命模擬測試（3項）

● C組：封裝組裝完整性測試（8項）

● D組：晶圓制造可靠度測試（5項）

● E組：電氣特性確認測試（10項）

● F組：瑕疵篩選監控測試（2項）

● G組：空封器件完整性測試（8項）

● H組：模塊專(zhuān)項測試（7項）

測試周期

2-3個(gè)月，提供全面的認證計劃、測試等服務(wù)

測試流程

常見(jiàn)問(wèn)題

Q：AEC-Q104與其他AECQ認證服務(wù)之間的關(guān)系？

A：AEC-Q104規范中，共分為A-H八大系列。其中，一大原則，在于MCM上使用的所有組件，包括電阻電容電感等被動(dòng)組件、二極管離散組件、以及IC本身，在組合前若有通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101或AEC-Q200，MCM產(chǎn)品只需進(jìn)行AEC-Q104H內僅7項的測試，包括4項可靠性測試:TCT(溫度循環(huán))、Drop(落下)、LowTemperature Storage Life(LTSL)、Start Up &Temperature Steps(STEP)；以及3項失效類(lèi)檢驗:X-Ray、Acoustic Microscopy(AM)、Destructive Physical(DPA)；

若MCM上的組件未先通過(guò)AEC-Q100、AEC-Q101與AEC-Q200，那必須從AEC-Q104的A-H八大測項共49項目中，依據產(chǎn)品應用，決定驗證項目，驗證項目會(huì )變得比較多。

AEC-Q試驗實(shí)例