服務(wù)內容

● 對金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測，以及對BGA、線(xiàn)路板等內部位移的分析

● 判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，對電纜，裝具，塑料件等內部情況進(jìn)行分析

服務(wù)范圍

X-ray元器件無(wú)損檢測失效分析：主要用于SMT.LED.BGA.CSP倒裝芯片檢測，半導體，封裝元件，鋰電池工業(yè)，電子元器件，汽車(chē)零部件，光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄造，模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)。

參照標準

● GB/T19293-2003

● GB17925-2011

● GB/T 23909.1-2009等等。

測試周期

常規5-7個(gè)工作日

測試流程

服務(wù)背景

X-ray元器件無(wú)損檢測失效分析：X射線(xiàn)檢查技術(shù)根據工件檢查圖像的獲取方法不同，分為X射線(xiàn)檢查技術(shù)和數字射線(xiàn)檢查技術(shù)。X射線(xiàn)成像技術(shù)發(fā)展歷史悠久，技術(shù)成熟，應用廣泛，為其它射線(xiàn)成像技術(shù)的發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎。傳統的人工視覺(jué)檢測是最不準確、重復性最差的技術(shù)，無(wú)法及時(shí)發(fā)現并糾正，人工視覺(jué)檢測是。所以X-ray檢測技術(shù)在SMT回流焊后檢測中的應用日益廣泛。既能對焊點(diǎn)進(jìn)行定性分析，又能及時(shí)發(fā)現故障并糾正。

我們的優(yōu)勢

廣電計量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界專(zhuān)業(yè)的專(zhuān)家團隊及先進(jìn)的失效分析設備，可為客戶(hù)提供完整的失效分析檢測服務(wù)，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源。同時(shí)，我們可針對客?的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢(xún)、協(xié)助客戶(hù)開(kāi)展實(shí)驗規劃、以及分析測試服務(wù)，如配合客戶(hù)開(kāi)展NPI階段驗證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶(hù)完成批次性失效分析。