服務(wù)內容

廣電計量芯片競爭力分析,NPI失效分析咨詢(xún) 通信咨詢(xún)與方案制定，RP/MP失效分析&方案討論，芯片級失效分析(EFA/PFA)，可靠性試驗失效分析。

服務(wù)范圍

大規模集成電路芯片

檢測項目

（1）芯片工藝分析：芯片外觀(guān)訊息，包括封裝級分析，封裝關(guān)鍵尺寸分析，封裝布局分析，芯片級分析，工藝分析，芯片平面布局評估，金屬層布局評估，塊狀布局評估分析。

（2）設計反向布局分析：芯片工藝確認&訊息收集，包括反向分析，板圖提取，工藝評估，IP分析。

相關(guān)資質(zhì)

CNAS

服務(wù)背景

隨著(zhù)5G通信?主化腳步加快，半導體芯片結構和制造工藝也日益復雜。與此同時(shí)，市場(chǎng)要求更短的研發(fā)時(shí)間，企業(yè)研發(fā)難度與生產(chǎn)壓力極大。對于芯片設計單位，需要借鑒國際成熟設計經(jīng)驗，減少設計彎路；對于芯片使用單位，需要思考如何做好芯片成本控制與產(chǎn)品優(yōu)選。芯片競爭力分析,NPI失效分析咨詢(xún) 通信。

我們的優(yōu)勢

廣電計量技術(shù)團隊聚焦集成電路領(lǐng)域，擁有業(yè)界專(zhuān)家團隊及先進(jìn)的分析設備，可為客戶(hù)提供高階工藝芯片競爭力分析，包括切入市場(chǎng)分析、研發(fā)分析、產(chǎn)品侵權等，助力國內?主設計公司快速準確了解市場(chǎng)新技術(shù)進(jìn)展，有效縮短研發(fā)時(shí)程，快速切入市場(chǎng)。