服務(wù)范圍

大規模集成電路芯片

檢測項目

（1）無(wú)損分析：X-Ray、SAT、OM 外觀(guān)檢查。

（2）電特性/電性定位分析：IV 曲線(xiàn)量測、Photon Emission、OBIRCH、ATE 測試與三溫(常溫/低溫/?溫)驗證。

（3）破壞性分析：塑料開(kāi)封、去層、板級切片、芯片級切片、推拉力測試。

（4）微觀(guān)顯微分析：DB FIB 切片截面分析、FESEM 檢查、EDS 微區元素分析。

相關(guān)資質(zhì)

CNAS

服務(wù)背景

隨著(zhù)國家在5G通信領(lǐng)域的快速發(fā)展，我國5G通信技術(shù)的自主化腳步也越走越快，集成電路開(kāi)始向著(zhù)芯片設計研發(fā)的方向發(fā)展，芯片結構和制造工藝也日益復雜，如何快速準確地定位失效，找到失效根源變成了一個(gè)非常重要的課題和挑戰。廣電計量5G大規模集成電路芯片失效分析服務(wù)。

我們的優(yōu)勢

廣電計量5G大規模集成電路芯片失效分析服務(wù)擁有業(yè)界專(zhuān)家團隊及先進(jìn)的失效分析設備，可為客戶(hù)提供完整的失效分析檢測服務(wù)，幫助制造商快速準確地定位失效，找到失效根源，助力5G通信快速穩步發(fā)展。同時(shí)，可針對客戶(hù)的研發(fā)需求，提供不同應?下的失效分析咨詢(xún)、協(xié)助客戶(hù)開(kāi)展實(shí)驗規劃、以及分析測試服務(wù)。如配合客戶(hù)開(kāi)展NPI階段驗證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶(hù)完成批次性失效分析。